[유니셈] 한국IR협의회 에서 나온 리포트.. 이렇게 더 자세히 설명해주실수 있을까.

한국IR협의회 김경민 에널리스트 분께서 유니셈 리포트를 쓰셨는데, 이보다 더 자세히 설명을 해주실수 있을까 싶을 정도로 너무 설명을 잘 해주셨다.

유니셈 경쟁사인 GST를 관심있게 보고 있었고, 관련 리포트도 많이 읽었지만 칠러와 스크러버가 온도 유지와 유해가스를 제거한다고만 알았지 어떻게 어떤 공정에서 쓰이는지 잘 모르고 있었다.

 

이 리포트를 보니 완벽은 아니더라도 관련 산업과, 어떤 공정에서 쓰이는지 어느정도 이해가 되었다.

스크러버의 역할은 전공정이 끝나고 나서 전공정 장비에서 배출되는 유해가스를 저감해주는 것.

 

최근 국내 반도체 생산라인에서 탄소 중립 스크러버, ESG 개념에 충실한 스크러버에 대한 수요가 늘어나고 있다.

반도체와 OLED 디스플레이 기업이 제조 공정에서 대규모의 전력을 소비하다 보니 재생에너지를 100% 이용한다는 목표를 달성하는 것이 어렵다고 한다.

그래서 이 제조사들은 공정 장비 사용 시 되도록 탄소 배출을 줄이는 방향으로 개선하는 것을 동시에 추진한다.

 

웨이퍼의 지름이 대구경화되자 공정용 가스이 소요량 증가, 이에 따라 공정용 가스가 사용된 이후 배출되는 유해가스를 정화하는 스크러버도 같이 진화했다.

 

이렇게 공정에 투입되는 웨이퍼의 크기가 커진 이후 삼성전자가 주로 선호하게 된 스크러버의 방식은 액화천연가스를 이용해 직접적으로 가열하는 burn 방식과 잔여 유해가스를 물로 제거하는 wet방식을 혼합한 burn-wet 방식이다.

 

메모리 반도체 미세화, 고단화가 전개될수록 스크러버 수주 금액이 증가한다.

 

스크러버는 증착 공정에서 주로 사용되는데, 반도체 생산라인에 입고되는 시기는 증착용 공정장비가 입고되는 시기와 비슷하다.

 

2021년도부터 반도체 전공정 중에서 증착 공정뿐만 아니라 식각 공정에서도 스크러버가 유해가스를 줄이는 역할이 강화됐다.

식각용 가스 사용량이 늘어나자 증착용 공정에서 사용되던 스크러버가 구원투수로 나서게 되어 유해가스 절감에 이바지하게 되었다.

 

 

<리스크 요인>

전방 산업에서 반도체 고객사의 설비 증설 속도가 느려지는 경우가 발생한다면 이는 실적과 주가에 부정적 영향을 끼칠 수 있다.

이번 삼성 P3공장 장비 납품이 좀 지연되면서 많은 장비사들이 1분기 실적이 많이 안나왔다. 

2분기 부터는 납품이 된다고는 하는데 이 또한 그때 가봐야 알수 있지 않을까.

이처럼 삼성이나 하이닉스 등 고객사의 증설과 국가 대외적인 리스크, 예를 들어 러시아 우크라이나 전쟁과도 같은 상황을 최대한 보수적으로 지켜보며 판단을 하면 좋지 않을까.

 

 

본 리포트는 한국IR협의회 홈페이지에서 보고 작성하였습니다.

지극히 개인적인 공부 목적의 글입니다.