[뉴스] FC-BGA 특집, FC-BGA 관련 설명 중 제일 자세하게 설명해 주신 뉴스. 2탄

https://n.news.naver.com/article/011/0004070206

[강해령의 하이엔드 테크] FC-BGA 특집: 반도체 기판 리그 '현폼원탑' <2편>

 

역시 내가 FC-BGA를 너무 쉽게 봤나 보다.

조금 깊게 들어가니 이해가 잘.... 그래도 내가 봐온 레포트나 기사들 중 가장 설명이 잘 되있으니 필요할 때마다 보고 또 보다보면 금방 이해할수 있지 않을까.

 

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FC-BGA도 '한 코어' 합니다. 코어는 유리 섬유와 접착제 역할을 하는 '에폭시'라는 소재를 섞은 뒤 열을 가해 단단하게 만들었습니다. 이른 바 'FR-4'라는 소재입니다. 전기가 잘 안 통하지 않는 절연체이기도 합니다.

이 코어를 중심으로 구리로 만든 회로층, 그 위에 또 다른 절연체(또는 접착제)가 겹겹이 쌓여 기판이 완성됩니다. 이를 빌드업이라고도 합니다.

또 각 층의 구리 회로를 연결하기 위해 절연체를 뚫어 엘리베이터 격인 '비아(Via)'도 만듭니다.

회로와 절연체를 한 쌍으로 봤을 때, FC-BGA는 현재 18층 이상 층수로 만들어져 패키징 회사로 공급되고 있습니다. 반도체 회로가 더욱 복잡해지고 있기 때문에, 앞으로 기판 속 회로는 더욱 복잡하고 층수가 늘어날 것으로 예상됩니다.

 

 FC-BGA 기사에서는 빠지지 않는 소재(용어)가 바로 'ABF'죠. '아지노모토 빌드 업 필름(Ajinomoto Build-up Film)'의 줄임말입니다.

 

'기판 속 구리 회로 미세화'

 

FC-BGA를 무한정 기판 사이즈를 키우거나, 층수를 더 많이 쌓으면 된다고 생각이 될수도 있지만 그럴 경우 열을 사용하는 기판 공정 중 구부러지고 휘어질 가능성이 크다.

즉 '수율'을 고려해야 한다.

 

전기를 쓰지 않고 도금액을 만드는 '무전해 도금'이라는 공정

 

 ABF는 구리층 간 전기가 통할 수 없도록 하는 '절연체' 역할도 하지만요. 도금액에 집어 넣은 상황에서도 구리 시드 알갱이가 도망가지 못하게 꽉 붙잡아 놓는 역할도 기가 막히게 합니다. 이를 '고정시킨다'는 뜻으로 '앵커링(anchoring)'이라고도 부릅니다. ABF의 접착력과 절연성을 높여주는 필러(filler)라는 녹슨 쇳가루(SiO₂)알갱이 역할이 큽니다.

이건 아주 큰 차별 포인트입니다. FC-CSP 등 기존 기판에서 ABF와 같은 역할을 하는 '프리프레그(Prepreg)'는 소재 특성 상 무전해도금 공정에서 '앵커링'에 상당히 취약합니다.

 

이렇게 ABF가 FC-BGA 공정에 없어서는 안될 소재인데 일본 아지노모토 회사만이 세계에서 유일하게 소재를 생산할 수 있다. 그래서 세계적으로 FC-BGA의 수요는 폭발적으로 늘어나고 있지만 초유의 공급 부족 현상이 벌어지고 있다.

 

< 국내 업체들의 FC-BGA투자 >

삼성전기 : 최근 7개월 간 2조원 가까운 투자 발표.

LG이노텍 : 올 2월에 FC-BGA 생산 설비 4130억 투자. LG전자 구미 A3 공장을 FC-BGA 기지로 활용에 대해 업계 관심.

대덕전자 : 2020년 7월부터 지금까지 FC-BGA 설계에 5400억원 투자.

중견 기업임에도 엄청난 투자 결정.

 

아직 FC-BGA 뿐만 아니라 FC-CSP에서 쓰이는 동박과 프리프레그, 솔더 레지스트 등 핵심 소재기술은 일본이 앞서고 있는중.

정부의 반도체 지원 전략을 통해 다양한 투자 방안과 지원책이 나오기를 기대.

 

다만 개인적으로 현재는 FC-BGA가 부족하고, 나은 기술이기에 이렇게 여러 회사들이 많은 투자를 진행하고 있고, 관련된 히회사들도 이슈를 받아 주가에도 반영하기도 하지만, 이렇게 너도나도 투자하다보면 또 언젠가는 공급 과잉이라고 뉴스가 나올까??