[뉴스] FC-BGA 특집, FC-BGA 관련 설명 중 제일 자세하게 설명해 주신 뉴스.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004069827

[강해령의 하이엔드 테크] FC-BGA 특집: 반도체 기판 리그 '현폼원탑' <1편>

 

요새 반도체 뉴스에 가장 많이 등장하는 단어 중 하나인 FC-BGA.

여기 저기에서 관련된 용어도 찾아보고, 리포트도 읽어 봤지만 그렇게 확 이해가 되지 않았었다.

그런데 서울경제 강해령 기자님의 뉴스를 보니 이제는 좀 알것 같은? 생각이 든다.

총 2편으로 이루어져 있는데 일단 이번 게시글에는 1편만 공부해보기로.

정말 초보자의 입장에서 너무나 이해하기 쉽게 설명을 해주셔서 공부 차원에서 다시 적어보려고 한다.

 

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기판의 역할은?

 

중요한 데이터가 오가는 도로 수는 동일하게 가져가더라도, 칩 동작을 위한 전력(파워) 공급선 만큼은 기판에서 더 널찍하게 만들어 메인 보드와 연결할 수 있다는 컨셉입니다.

이 파워 얘기는요. '고층 빌딩'에 비유할 수 있습니다. 빌딩 각 층에는 화장실이 있죠. 그런데 모든 세면대 파이프가 한국수자원공사 정수장과 연결돼 있지는 않잖아요? 정수장과 연결된 빌딩 지하의 거대한 파이프가 기판 속 배선이라고 생각하시면 쉽습니다.

이외에도 기판은 많은 일을 합니다. 칩이 너무 열심히 달려서 온도가 너무 올라갔을 때 진정하라며 열을 식혀주는 역할도 합니다. 각종 오염과 불량한 신호를 보호해주는 든든한 임무도 맡죠.

 

 

FC-BGA의 핵심 포인트 : 고사양 칩을 안정적으로 잘 지원할 수 있는가?

 

FC-CSP(칩 사이즈 패키지) : 주용도는 스마트폰에 들어가는 AP와 연결.

FC-BGA : 서버에서 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고사양 칩용으로 쓰입니다.

 

FC-BGA의 뜻이 기판 위에 얹는 반도체를 "홱 뒤집다"의 뜻인줄은 상상도 못했다.ㅎㅎ

 

본 게시글은 종목 추천이 아닌 지극히 개인 공부 공간입니다.